Mini Micro LED MIP切割解決方案，國(guó)內(nèi)首家MIP全自動(dòng)切割設(shè)備，精準(zhǔn)控制MIP微米級(jí)切割深度，MIP全自動(dòng)上下料整機(jī)方案，COB工藝邊切割，實(shí)現(xiàn)COB無(wú)縫拼接。
MINI行業(yè)專(zhuān)用機(jī)，全自動(dòng)上下料，兼容天車(chē)、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級(jí)無(wú)膜切割，實(shí)現(xiàn)工廠(chǎng)無(wú)人值守自動(dòng)化。
MIP博捷芯是行業(yè)獨(dú)創(chuàng)，目前首家
12英寸雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
BJX3252型晶圓切割機(jī)為6英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平
12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)減少設(shè)備重復(fù)投入，盡可能實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)投入。
可對(duì)硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質(zhì)的精密切割。廣泛應(yīng)用于IC、QFN、LED基板、光通訊等研發(fā)制造領(lǐng)域
研發(fā)團(tuán)隊(duì)研究設(shè)計(jì)院專(zhuān)家組成和國(guó)際知名公司的主要設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成榮獲多項(xiàng)國(guó)家級(jí)的專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。
瑞士進(jìn)口的超高精密術(shù)導(dǎo)軌，滾珠型絲桿，雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)。軟件功能進(jìn)一步強(qiáng)化，自動(dòng)化程序顯著提升，目前已經(jīng)應(yīng)用于20+個(gè)世界500強(qiáng)品牌中。
博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平，致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代之光。
公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動(dòng)精密劃片設(shè)備，建設(shè)并完善了該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)，力求為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的劃切設(shè)備與完整的劃片工藝解決方案。
核心團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)（年）
技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模（人）
凈化劃切實(shí)驗(yàn)室（萬(wàn)級(jí)）
全天周到服務(wù)（小時(shí)）
快速交貨周期（月）
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對(duì)切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿(mǎn)足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。二、精密劃片機(jī)的優(yōu)勢(shì)1. 高精度切割： 精密劃片機(jī)能...
2025-03-13MEMS傳感器晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用分析MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿(mǎn)足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點(diǎn)、工藝難點(diǎn)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展的綜合分析：一、技術(shù)特點(diǎn)與核心參數(shù)?高精度與低損傷?采用精密機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)切割精度，確保MEMS傳感器芯片結(jié)構(gòu)的完整性?。通過(guò)優(yōu)化切割參數(shù)（如刀片轉(zhuǎn)速、切割速度）減少晶圓崩碎...
2025-03-11全自動(dòng)晶圓切割機(jī)的操作流程通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：一、準(zhǔn)備工作檢查晶圓：確認(rèn)待切割的晶圓干凈、平整，無(wú)裂紋、污垢等缺陷，以確保切割質(zhì)量。安裝刀片：根據(jù)晶圓的材料、尺寸和所需的芯片尺寸，選擇合適的刀片，并按照設(shè)備說(shuō)明進(jìn)行安裝和夾緊。設(shè)置參數(shù)：通過(guò)設(shè)備的控制面板或軟件系統(tǒng)，設(shè)置切割速度、深度、劃片路徑等參數(shù)。這些參數(shù)的設(shè)置需根據(jù)具體的晶圓材料和切割要求進(jìn)行調(diào)整。二、切割操作定位晶圓：將晶圓放置在切割...
2025-03-07高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)通過(guò)獨(dú)立雙軸運(yùn)行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達(dá)±1μm?。采用進(jìn)口直線(xiàn)電機(jī)與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實(shí)時(shí)反饋算法，確保切割路徑的納米級(jí)重復(fù)精度?。?動(dòng)態(tài)參數(shù)智能調(diào)節(jié)?基于切割阻力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的...
2025-03-04博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司2025上海SEMICON半導(dǎo)體展會(huì)邀請(qǐng)函值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的機(jī)遇期，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司誠(chéng)邀您蒞臨?2025 SEMICON上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)?（T0號(hào)館221展位），共襄行業(yè)盛舉，共話(huà)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同?。?展會(huì)背景與意義?SEMICON上海展歷經(jīng)數(shù)十年沉淀，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模最大、影響力最廣的行業(yè)盛會(huì)?。本屆展會(huì)聚焦?芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料...
2025-03-03行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對(duì)精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴(lài)度高等問(wèn)題。博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)，專(zhuān)為高精度、高效率切割場(chǎng)景設(shè)計(jì)，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)核心優(yōu)勢(shì)1. 雙軸協(xié)同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨(dú)立運(yùn)行，切割效率較單軸提升50%以上。自動(dòng)上下料系統(tǒng)：減少人工干預(yù)，連續(xù)作業(yè)...
2025-02-21138-2371-2890
