專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
激光技術(shù)已經(jīng)在電子產(chǎn)品中使用了幾年,它已經(jīng)幫助許多消費(fèi)電子公司為其客戶提供更好的產(chǎn)品。 激光打標(biāo),激光切割是電子產(chǎn)品中最常用的技術(shù),可幫助制造商提高產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。
半導(dǎo)體碳化硅材料除了在新能源汽車節(jié)能中占有重要地位外,在高鐵、太陽能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域均起到了卓越的節(jié)能環(huán)保作用。
在脆性材料行業(yè)應(yīng)用日益蓬勃發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下, 新型制造加工工藝也隨之應(yīng)運(yùn)而生。激光加工脆性材料的優(yōu)勢(shì)之一是無需任何添加劑的激光直接焊接,實(shí)現(xiàn)較大范圍內(nèi)的密封焊接。
晶圓切割劃片機(jī)
LED各類型號(hào)規(guī)格基板、LED燈珠精密劃片機(jī)
138-2371-2890