案例詳情
晶圓技術已經(jīng)在電子產(chǎn)品中使用了幾年，它已經(jīng)幫助許多消費電子公司為其客戶提供更好的產(chǎn)品。 晶圓打標，晶圓切割是電子產(chǎn)品中最常用的技術，可幫助制造商提高產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。 晶圓技術廣泛應用于半導體行業(yè)，如在線/離線線路板打標和切割，柔性線路板標記和切割，全自動IC標記等。
在每個工藝步驟中的高質(zhì)量要求和絕對完整的信息流是電子領域的基本要求。 電路板和電子元件打標可以保持永久性，安全性，機器可讀，例如二維碼標記。
晶圓系統(tǒng)可以直接從數(shù)據(jù)庫中讀取要刻錄的信息，在組件上標記并通過相機系統(tǒng)檢查其質(zhì)量和內(nèi)容。 通過使用相機系統(tǒng)，可以檢測位置和方向，可以自動調(diào)整字體，并且可以檢查內(nèi)容和質(zhì)量。 因此，您可以獲得高質(zhì)量保證以及高生產(chǎn)效率。
例如，具有自動裝載和卸載印刷電路板的全自動晶圓系統(tǒng)可確保高效率和高產(chǎn)量。
半導體和小型電子元件產(chǎn)量通常很高，大規(guī)模經(jīng)濟化生產(chǎn)只能通過全自動化流程來實現(xiàn)。 通常必須為小組件提供大量信息。此信息必須靈活且極快地應用于電子組件。
通過使用具有振鏡頭的晶圓系統(tǒng)來實現(xiàn)晶圓束的快速偏轉(zhuǎn)，以及半自動或全自動解決方案，可以滿足高要求。 打標可以保持永久性，安全性，機器可讀。
晶圓系統(tǒng)也用于微芯片測試的特殊程序，也稱為開封。
在去除芯片保護層的過程中，展示實際的芯片本身便于工程師檢查微電路。通常執(zhí)行該過程用以調(diào)試芯片的制造問題或者可能從芯片復制信息。
