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可用于集成電路QFN、壓電陶瓷、發(fā)光二極管、分離器件、光通訊器件、LED芯片、熱敏電阻、光學(xué)器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、石英、玻璃、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵和鈮酸鋰等材料的劃切加工。最大兼容8英寸晶圓，具有單主軸和雙主軸的機(jī)型。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 

產(chǎn)品介紹：

● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)

● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)

● 進(jìn)口超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌

● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿

● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)

● 友好人機(jī)交互界面

● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)0.9μm

● 采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程

● 自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測(cè)功能

● NCS非接觸測(cè)高，BBD刀破損檢測(cè)，自動(dòng)修磨法蘭功能

● 工件形狀識(shí)別功能，更加友好人機(jī)界面

● 自動(dòng)化程序著提升

● 滿足各種加工工藝需求

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用領(lǐng)域：

1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內(nèi)存儲(chǔ)存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險(xiǎn)絲等

2.LED基板、燈珠：LED各類型號(hào)規(guī)格基板、LED燈珠等

3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細(xì)管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

配件耗材：

樣品展示：

LX3352型晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平

使用環(huán)境要求：

1.請(qǐng)使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣

2.請(qǐng)將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃

3.避免把設(shè)備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境

4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃

5.工廠具有防水性底板