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BJX3666A 雙軸半自動劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品介紹：

● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)

● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)

● 進(jìn)口超高精密級滾柱型導(dǎo)軌

● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿

● CCD雙鏡頭自動影像系統(tǒng)

● 友好人機(jī)交互界面

● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測0.9μm

● 采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程

● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能

● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能

● 工件形狀識別功能，更加友好人機(jī)界面

● 自動化程序著提升

● 滿足各種加工工藝需求

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用領(lǐng)域：

IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學(xué)光電、光通訊等行業(yè)

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

配件耗材：

樣品展示：

BJX3666A 雙軸半自動劃片機(jī)采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平。

使用環(huán)境要求：

1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣

2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃

3.避免把設(shè)備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境

4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃

5.工廠具有防水性底板