專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
全自動(dòng)雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)
● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)
● 進(jìn)口超高精密級滾柱型導(dǎo)軌
● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)
● 友好人機(jī)交互界面
● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測0.9μm
● 采用進(jìn)口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程
● 自動(dòng)對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動(dòng)修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機(jī)界面
● 自動(dòng)化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產(chǎn)品參數(shù)：
項(xiàng)目 | 產(chǎn)品型號 | BJX6366晶圓劃片機(jī) |
加工尺寸 | ≤?305mm/□260mm*260mm/定制 | |
運(yùn)動(dòng)方式 | 雙軸對向式、全自動(dòng) | |
X軸 | 最大速度 | 600mm/s |
直線度 | 1.5μm全行程 | |
Y軸 | 有效行程 | 310mm |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z軸 | 有效行程 | 40mm |
單步步盡量 | 0.0001mm | |
最大刀輪直徑 | 60mm或定制 | |
T軸 | 轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍 | 380 |
主軸 | 最大轉(zhuǎn)速 | 60000rpm/min |
額定輸出功率 | 直流（DC）1.5/1.8/2.4KW | |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | 三相AC220V/50Hz |
壓縮空氣 | 0.5-0.6Mpa、Max420L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 12L/min | |
排風(fēng)流量 | 10m3/min | |
尺寸（mm） | 1288X1618X1810 | |
重量 | 2000kg |
應(yīng)用領(lǐng)域：
IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學(xué)光電、光通訊等行業(yè)
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
BJX6366型雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平
設(shè)備工作流程：
1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再送到工作盤上，進(jìn)行劃片作業(yè)。
2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動(dòng)到清洗盤上，進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再推回晶片盒中。
使用環(huán)境要求：
1.請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動(dòng)范圍±1℃
3.避免把設(shè)備放置在有震動(dòng)的工作環(huán)境工作，遠(yuǎn)離鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、高溫裝置、油污等環(huán)境
4.室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
138-2371-2890
